삼성 SK하이닉스 HBM4 2월 양산 확정 | 엔비디아 루빈 납품 주가 영향

2026년 1월 현재, 업계는 초긴장 상태다. 삼성전자와 SK하이닉스가 당초 계획을 3~4개월 앞당겨 2월부터 HBM4를 찍어내기로 최종 결정했기 때문이다.

SK하이닉스는 지난해 9월 HBM4 최종 개발을 완료하고 11월 엔비디아에 샘플을 보냈다. 삼성전자도 11월 내부 양산 승인(PRA)을 통과했다. 두 회사 모두 이르면 이달 말, 늦어도 다음 달 초에는 엔비디아 품질 테스트(퀄 테스트) 최종 결과가 나온다.

마이크론이 2분기에나 양산을 시작한다는 점을 고려하면, 한국 기업들이 2개월 선점한 셈이다. 68조원 규모의 HBM 시장에서 초기 물량을 독점하는 건 엄청난 이점이다.

HBM4는 전작 HBM3E 대비 성능이 확 뛴다. 대역폭은 2배, 전력 효율은 40% 개선됐다.

삼성전자는 HBM4 속도 테스트에서 11Gbps 초중반대를 기록했다. SK하이닉스는 JEDEC 표준인 8Gbps를 뛰어넘은 10Gbps를 구현했다. 두 회사 모두 엔비디아가 요구하는 발열 기준(GPU 코어 대비 10도 이내)을 충족했다는 게 업계 평가다.

업계 관계자는 “HBM4부터는 고객사마다 맞춤형 제품을 만드는 추세”라며 “시장이 하나가 아니라 쪼개지고 있다”고 설명했다. 구글, 마이크로소프트, AWS 같은 빅테크들이 자체 AI 칩(ASIC)을 개발하면서 HBM3E 수요도 동시에 늘고 있다는 분석이다.

시장조사업체들은 2026년 HBM 시장 규모를 480억~500억 달러(약 68조~71조원)로 전망한다. 2024년 20%였던 HBM의 D램 시장 점유율이 2026년 30% 이상으로 치솟는다.

68조원. 솔직히 말해서 이 수치는 단순한 숫자가 아니다. 작년만 해도 상상하기 힘든 규모였다. 2025년 HBM 시장이 30조원대였으니 1년 만에 2배 넘게 커진다는 얘기다.

노무라증권은 “메모리 슈퍼사이클이 최소 2027년까지 지속될 것”이라고 분석했다. 트렌드포스는 2026년 1분기까지 D램 가격이 추가로 18~23% 상승할 것으로 내다봤다. HBM4 양산과 HBM3E 수요 확대가 동시에 일어나면서 공급 부족 현상이 심화된다는 논리다.

카운터포인트리서치에 따르면 2025년 2분기 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순이다. 업계는 2026년 HBM4 양산이 본격화되면 삼성전자 점유율이 30% 안팎까지 상승할 것으로 본다.

같은 2월 양산이지만 두 회사가 가는 길은 다르다.

삼성전자는 ‘턴키 방식’을 고집한다. D램 메모리 칩부터 로직 다이, 패키징까지 전부 자체 생산한다. 월 65만 장의 D램을 생산하는 캐파를 기반으로 물량으로 밀어붙인다는 전략이다. HBM 생산 역량도 월 17만 장으로 SK하이닉스의 16만 장을 앞선다.

SK하이닉스는 ‘TSMC 연합’을 택했다. 가장 복잡한 부분인 로직 다이를 TSMC의 첨단 공정으로 위탁 생산한다. 2025년 4월 TSMC와 양해각서를 체결하고 패키징까지 협력하기로 했다. 수율 안정화가 목표다.

이재용 삼성전자 회장은 지난달 22일 용인 NRD-K와 화성 캠퍼스를 연속으로 찾았다. “과감한 혁신과 투자로 본원적 기술력을 회복하자”는 메시지를 던졌다. 메모리 1위 탈환 선언이다.

SK하이닉스는 이미 2025년에 D램 시장 점유율 1위를 차지했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 “문 닫기 직전까지 갔던 회사가 글로벌 1위에 올랐다”며 자신감을 드러냈다.

HBM4는 단순한 메모리 업그레이드가 아니다. 반도체 게임의 법칙 자체가 바뀐다.

업계 관계자는 “HBM 시장은 이제 기술 경쟁을 넘어 공급 역량 경쟁”이라며 “2월 양산과 M15X 가동은 한국이 메모리 시장에서 압도적 1등을 굳히는 분수령이 된다”고 말했다.

2월. 두 회사가 같은 출발선에 선다. 그리고 달린다. 결승점은 2026년 말이다.